陶瓷基底鉭電阻薄膜激光調(diào)阻技術(shù)：高精度與穩(wěn)定性的關(guān)鍵工藝
為什么選擇激光調(diào)阻技術(shù)?
陶瓷基底鉭電阻因其低溫度系數(shù)（TCR）、高穩(wěn)定性和優(yōu)異的耐腐蝕性，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車傳感器等高可靠性領(lǐng)域。然而，傳統(tǒng)機(jī)械調(diào)阻方法難以滿足±0.1%甚至±0.01%的超高精度要求，而激光調(diào)阻技術(shù)憑借其非接觸、微米級(jí)加工能力和高效性，成為行業(yè)優(yōu)選方案。
激光調(diào)阻采用高能激光束對(duì)鉭薄膜進(jìn)行精密氣化切除，通過實(shí)時(shí)阻值監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，動(dòng)態(tài)調(diào)整切割路徑，確保最終阻值精確匹配目標(biāo)值。相較于傳統(tǒng)方法，激光調(diào)阻無機(jī)械應(yīng)力損傷，可避免陶瓷基底微裂紋，同時(shí)提升生產(chǎn)效率3-10倍。
激光調(diào)阻的核心優(yōu)勢(shì)
超高精度控制
采用進(jìn)口激光器，光斑直徑可控制在10-20μm，實(shí)現(xiàn)±0.1%的阻值精度，滿足L級(jí)(±0.01%)高精度需求。
實(shí)時(shí)四線制電阻測(cè)量，毫歐級(jí)分辨率，確保調(diào)阻一致性。
低熱影響加工
鉭薄膜對(duì)熱敏感，激光調(diào)阻采用短脈沖、高重復(fù)頻率(20-100kHz)工藝，熱影響區(qū)(HAZ)<5μm，避免膜層氧化或基底損傷。
自動(dòng)化高效生產(chǎn)
支持CCD視覺定位+PLC聯(lián)動(dòng)，自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)效率更高。
軟件可編程，適配不同電阻設(shè)計(jì)，快速切換生產(chǎn)任務(wù)。