探索激光切割：陶瓷片與晶圓片的精密劃線切割之旅
陶瓷片和晶圓片的激光切割主要利用了高能密集激光束進(jìn)行加工，其基本原理是通過光能轉(zhuǎn)化為熱能，迅速融化和氣化材料，以實(shí)現(xiàn)精確切割。這種技術(shù)具有非接觸、高精度、高效率等優(yōu)勢。
具體來說，激光切割的優(yōu)勢在于：
不會引起機(jī)械應(yīng)力，避免了破損和變形，確保了陶瓷基片和晶圓片的完整性。
激光束精細(xì)，切割線條光滑，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜圖案和異形的切割，滿足產(chǎn)品個(gè)性化定制需求。
切割速度快，效率高，使得生產(chǎn)效率得到大幅提升。
在陶瓷片領(lǐng)域，激光切割機(jī)通常用于瓷器類的雕刻、切割加工。由于陶瓷屬硬、脆材料，熱穩(wěn)定性較差，切割時(shí)易形成重鑄層和裂紋，因此需要特別注意選擇合適的激光參數(shù)和切割策略。例如，現(xiàn)有的陶瓷無裂紋切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光，在單脈沖能量不變的前提下，壓縮脈寬至ns級，脈沖頻率提高至10～20KHz級。
在晶圓片領(lǐng)域，半導(dǎo)體晶圓激光隱形切割技術(shù)具有切割速度快、不產(chǎn)生粉塵、不損耗材料、切割路徑小等諸多優(yōu)點(diǎn)。隨著科技的不斷進(jìn)步，激光切割技術(shù)將會更加完善，為產(chǎn)品加工提供更多可能性。