晶圓激光劃線切割 適用于陶瓷等高硬度脆性材料激光劃片
這款專業(yè)設(shè)備專為陶瓷劃片加工而設(shè)計，其在電路板、芯片加工、航空航天及電子材料等眾多行業(yè)都得以廣泛應(yīng)用。無論是精密的電路板切割，還是復(fù)雜的芯片加工，它都能展現(xiàn)出其強大的加工能力，為各行業(yè)帶來便捷與效率。
這款設(shè)備之所以如此受歡迎，得益于其獨特的優(yōu)點。它采用進口的二氧化碳激光技術(shù)，經(jīng)過精密的光學(xué)整形和聚焦，形成了一套高效的精細微加工系統(tǒng)。這種技術(shù)不僅保證了切割效果，還使加工精度提高。同時，它的切割速度快，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。
此外，這款設(shè)備還具有極高的穩(wěn)定性，能夠長時間穩(wěn)定運行，減少了因設(shè)備故障而帶來的生產(chǎn)損失。而且，它適用于陶瓷等高硬度脆性材料的激光劃片，使這些難以加工的材料也能輕松應(yīng)對，滿足了更多行業(yè)的加工需求。