激光調(diào)阻原理就是利用一束極細(xì)的激光束打在厚、薄膜電阻上，通過對電阻體氣化蒸發(fā)實(shí)現(xiàn)厚、薄膜電路的切割。激光束按計(jì)算機(jī)預(yù)定的程序切割厚、薄膜電阻，通過改變厚、薄膜電阻的幾何形狀從而改變電阻的阻值。隨著激光切割過程的進(jìn)行，同時(shí)實(shí)時(shí)測量電路實(shí)時(shí)監(jiān)視厚、薄膜電阻阻值的變化，厚、薄膜電阻的阻值不斷接近目標(biāo)阻值，當(dāng)厚、薄膜電阻達(dá)到目標(biāo)阻值后激光束關(guān)閉，即實(shí)現(xiàn)激光調(diào)阻過程。 各種激光調(diào)阻刀型，也可根據(jù)客戶需要開發(fā)專用切割刀型。
單刀型
雙刀型
L型
U型
掃描型
蛇型
短路環(huán)型